नयी दिल्ली, 14 मार्च सरकार ने उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना के तहत व्यापक स्तर पर दूसरे चरण के इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए आवेदन मंगाने शुरू कर दिए हैं। इस चरण के तहत सरकार का ध्यान कुछ इलेक्ट्रॉनिक कलपुर्जों मसलन मदरबोर्ड, सेमीकंडक्टर उपकरणों आदि पर रहेगा।
इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी (मेइटी) मंत्रालय द्वारा जारी दिशानिर्देशों के अनुसार इस योजना के तहत आवेदन 31 मार्च तक किया जाएगा। इस तिथि को आगे भी बढ़ाया जा सकता है।
11 मार्च को जारी एक कार्यालय ज्ञापन के अनुसार, ‘‘दूसरे दौर की पीएलआई योजना के तहत आवेदन स्वीकार करने शुरू कर दिए गए हैं। दूसरे दौर की पीएलआई योजना चार साल की होगी। इसके तहत प्रोत्साहन एक अप्रैल, 2021 से दिया जाएगा।’’
पहले दौर की योजना के तहत आवेदन 31 जुलाई तक लिए गए। इस दौर में एपल के लिए अनुबंध पर विनिर्माण करने वाली फॉक्सकॉन, विस्ट्रॉन और पेगाट्रॉन के अलावा सैमसंग तथा स्थानीय कंपनियों लावा, ऑप्टिमस, डिक्सन आदि ने भाग लिया। इन कंपनियों ने 11,000 करोड़ रुपये से अधिक के निवेश की प्रतिबद्धता जताई है।
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